Intel priprema treću generaciju Core Ultra procesora za desktop računala, a prema novom velikom curenju informacija, korisnike očekuje radikalna nadogradnja. Nadolazeća Core Ultra 300 serija (Nova Lake-S) uključuje čak 52 jezgre u vršnom modelu – ali ne na način na koji smo navikli.
Hibridna arhitektura u tri sloja
Top model iz serije, Core Ultra 9, navodno će imati:
- 16 Performance jezgri (P)
- 32 Efficiency jezgri (E)
- 4 Low-Power jezgri (LP)
Ukupno: 52 jezgre, bez Hyper-Threadinga.
To znači da Intel uvodi treći tip jezgre u desktop segment – Low-Power jezgre, koje su prvi put viđene u mobilnim Meteor Lake čipovima. Te jezgre su dizajnirane za zadatke ultra-niske potrošnje i dodatno smanjuju energetski otisak u stanju mirovanja ili pri pozadinskom radu.
Popis modela i specifikacija (prema procurjelim podacima):
| SKU | P-jezgre | E-jezgre | LP-jezgre | TDP |
|---|---|---|---|---|
| Core Ultra 9 | 16 | 32 | 4 | 150W |
| Core Ultra 7 | 14 | 24 | 4 | 150W |
| Core Ultra 5 | 8 | 16 | 4 | 125W |
| Core Ultra 5 | 8 | 12 | 4 | 125W |
| Core Ultra 5 | 6 | 8 | 4 | 125W |
| Core Ultra 3 | 4 | 8 | 4 | 65W |
| Core Ultra 3 | 4 | 4 | 4 | 65W |
Nova platforma i memorijski standard
Prema informacijama objavljenim od strane @jaykihn0:
- Podrška za DDR5 brzine do 8000 MT/s (default)
- 48 PCIe linija ukupno (32 Gen 5 + 16 Gen 4)
- Novi LGA1954 socket
To znači da će korisnici, kao i kod većine velikih generacijskih skokova, morati promijeniti matičnu ploču, što dodatno potvrđuje da se radi o značajnom arhitektonskom redizajnu, vjerojatno temeljenom na nova Lake čiplet dizajnu.
