Kompanija Honor, nakon što je predstavila Honor 100 mid-range seriju, sada se sprema za predstavljanje Honor Magic 6 flagship serije. Najnoviji detalji o ovoj seriji uključuju ključne specifikacije Honor Magic 6 Pro telefona.
Kompanija je već ranije potvrdila da će telefon pokretati Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 čip. Radi se trenutno o najjačem čipu iz ponude američke kompanije Qualcomm. Telefon će biti isporučen sa Androidom 14 i Honorovim Magic OS-om 8.0.
Prednju stranu Honor Magic 6 Pro telefona prekrivat će OLED ekran. Pri vrhu ovog ekrana naći će se izrez u obliku pilule, s dvije prednje kamere i neprednim 3D senzorom za otključavanje lica, praćenje očiju itd.
U izvještaju se navodi da će Honor Magic 6 Pro biti opremljen značajnim skupom AI funkcija, kao i podrškom za satelitsko povezivanje.
Telefon će navodno stići sa drugom generacijom Qinghai Lake baterije, ali konkretna veličina baterije u ovom trenutku nije poznata. Zadnja strana telefona bit će napravljena od elegantnog nano-keramičkog stakla, što će doprinijeti još ljepšem izgledu telefona, dok će IP68 certifikat osigurati otpornost na vodu i prašinu.
Što se tiče fotografije, Magic 6 Pro trebao bi biti isporučen sa OmniVision OV50k glavnim senzorom kamere od 50 MP sa promjenjivim otvorom blende.
Kada je riječ o vremenskom okviru predstavljanja Honor Magic 6 Pro telefona, odnosno čitave Honor Magic 6 serije, nagađa se da bi se ono moglo održati krajem prvog mjeseca sljedeće godine. Događaj predstavljanja bit će održan u Kini, dok se globalni debi Honor Magic 6 serije očekuje krajem prvog ili početkom drugog kvartala sljedeće godine.
