Xiaomi je zvanično potvrdio da njegov sljedeći preklopni telefon neće nositi naziv Mix Fold 5, kako se ranije očekivalo. Novi model zvat će se Xiaomi 18 Fold, a kompanija je potvrdila da će biti predstavljen sljedećeg mjeseca. Istovremeno, uređaj će biti prvi pametni telefon koji koristi potpuno novi Xring O3, Xiaomijev najambiciozniji mobilni čip do sada.
Xiaomi je Xring O3 predstavio 24.08., a čip je napravljen u 3-nanometarskom proizvodnom procesu. Prema podacima koje je objavila kompanija, Xring O3 je u AnTuTu V11 benchmarku ostvario čak 5.228.014 bodova, čime je postao prvi mobilni SoC koji je prešao granicu od pet miliona bodova. Ipak, treba imati na umu da se radi o rezultatu koji je objavio sam Xiaomi, pa će nezavisna testiranja biti važna za konačnu procjenu performansi.
Čip koristi deset CPU jezgri u konfiguraciji koja se sastoji od dvije C1-Ultra jezgre s maksimalnim taktom od 4,35 GHz, četiri C1-Premium jezgre do 3,68 GHz i četiri C1-Pro jezgre do 3,15 GHz. U Geekbenchu 6.5 navodno postiže 3.945 bodova u single-core testu i 15.221 bod u multi-core testu. Appleov A19 Pro i dalje ima prednost u radu jednog jezgra, ali Xring O3 prema objavljenim rezultatima ostvaruje znatno veći rezultat u višejezgrenom testu.
Posebno je unaprijeđen GPU. Xiaomi navodi da novi G2-Ultra NX donosi do 85 posto bolje performanse u odnosu na Xring O1, dok je u određenim testovima poboljšanje dostiglo 94, odnosno čak 182 posto. Energetska efikasnost GPU-a navodno je povećana za 64 posto.
Xring O3 je ujedno prvi Xiaomi mobilni čip s podrškom za LPDDR6 memoriju, uz propusnost do 113,8 GB/s. Xiaomi je dodatno značajno unaprijedio AI mogućnosti, a NPU navodno nudi do 200 TOPS tensor performansi.
Xiaomi 18 Fold će biti prvi uređaj koji će koristiti ovaj čip, a već su otvorene i rezervacije u Kini. Tačan datum predstavljanja nije poznata, a nema ni potvrde da će telefon biti dostupan globalno.
