Xmems Labs predstavio je svoje komponente za mikro hlađenje “ventilator na čipu” za aktivno hlađenje pametnih telefona, tableta i drugih mobilnih uređaja.
To su potpuno silikonski uređaji — debljine samo milimetar — slično potpuno silikonskim mikro zvučnicima koje tvrtka proizvodi pomoću tehnologije mikroelektromehaničkih sustava (MEMS), gdje su sićušne mehaničke strukture izrađene od silicija na poluvodičkim čipovima, rekao je Joseph Jiang , izvršni direktor Xmemsa.
Tehnologija tvrtke prethodno je korištena za mikrozvučna rješenja. Nazvana piezoMEMS, tehnologija je sada prilagođena za korištenje u tvrtkinom Xmems XMC-2400 µCooling čipu, prvom potpuno silikonskom, aktivnom mikro rashladnom ventilatoru za mobilne uređaje.
Tvrtka tvrdi da XMC-2400 može “ispuhati” do 39 kubičnih centimetara zraka svake sekunde i generira protutlak od 1000 paskala. Za usporedbu, AirJet Mini Slim tvrtke Frore Systems – još jedno rashladno rješenje – stvara protutlak od 1750 paskala.
xMEMS nije rekao koliko topline može raspršiti. Opet, za usporedbu, AirJet Mini Slim može ukloniti 5,25 vata topline pri 21 dBA i troši samo jedan vat energije. xMEMS tvrdi da je XMC-2400 nečujan i bez vibracija, budući da se sve mehaničke operacije odvijaju na ultrazvučnim frekvencijama, te da će trošiti oko 30 mW.
Jedna ključna razlika između to dvoje je veličina. AirJet Mini Slim ima debljinu od 2,5 milimetara, ali XMC-2400 daleko je tanji sa samo 1,08 milimetara. To znači da se može staviti u mnogo manje prostore gdje AirJet Mini Slim jednostavno ne bi stao.
Mike Housholder, potpredsjednik marketinga i poslovnog razvoja u xMEMS-u, ne isključuje mogućnost da bi se tehnologija jednog dana mogla koristiti kao cool hardver unutar SoC-a – možda u kombinaciji s vanjskim hladnjakom.
xMEMS planira demonstrirati XMC-2400 za odabir kupaca i partnera u rujnu i poslati uzorke u prvom tromjesečju 2025. Masovna proizvodnja trebala bi započeti sljedeće tromjesečje u TSMC-u i Boschu.
Nista bez vodenog hladjenja, hebali ih ventilatori