Prema novim glasinama koje dolaze iz Kine LeEco od ranije poznat kao LeTV će predstaviti novi uređaj u ovom mjesecu. Izgleda da se LeEco dobro skompao sa Qualcommom jer će njihov uređaj opet biti prvi predstavljen sa posljednjim čipom ove američke kompanije. Ako se ne sjećate LeTV je prvi predstavio uređaj sa Snapdragonom 820, bio je to Le Max Pro uređaj, a da LeEco(LeTV) radi vrhunske uređaje uvjerili smo se iz prve ruke kada smo recenzirali LeTV LE 1S.
Odlična suradnja ove dvije vrlo uspješne kompanije se nastavlja pa bi tako LeEco mogao predstaviti prvi uređaj koji će u sebi imati Snapdragon 823 procesor. Prema glasinama uređaj bi mogao biti predstavljen krajem ovog mjeseca gada se u Šangaju održava Mobile World Congress.
Da se vratimo na priču o Snapdragonu 823, kao što se odavno zna arhitekturalno je identičan Snapdragonu 820 samo što će njegove 4 Kryo jezgre kucati na nešto većem radnom taktu. Dakle nekih velikih skokova u performansama neće biti.
S obzirom da je prije pola godine relativno nepoznati LeTV dobio priliku prvi na uređaju imati Snapdragon 820 i time da su u prošlom periodu napravili značajan iskorak na dva najveća tržišta(Kina i Indija) ova glasina nam se čini poprilično realna i skloni smo joj vjerovati. Naravno, budući da nema službenih potvrda ne držite nas za riječ