Jučer je tajvanski MediaTek predstavio dva nova čipseta iz svoje ponude – Dimensity 1200 i Dimensity 1100. Oba ova čipseta proizvedena su u 6 nm procesu što ih čini prvim 6 nm procesorima iz MediaTek-a. Kompanija je na samom predstavljanju najavila da će kompanije Oppo, Xiaomi i Realme biti među prvima koje će predstaviti telefone s nekim od ova dva čipa, a sada je kineska kompanija Realme potvrdila da će biti jedna od prvih koja će predstaviti telefon s novim Dimensity 1200 čipsetom.
Dimensity 1200 je čipset visoke klase, a konfiguracija njegovog CPU-a je 1+3+4 s osnovnom Cortex A-78 jezgrom koja radi na taktu od 3,0 GHz + 3 Cortex-A78 jezgre koje rade na taktu od 2,6 GHz + 4 Cortex-A55 energetski učinkovite jezgre na taktu od 2,0 GHz. Ovaj bi procesor trebao ponuditi oko 20% bolje ukupne performanse u odnosu na Dimensity 1000+.
Ovaj bi čipset trebao pokretati jedan Realme telefon u skorijoj budućnosti, a to bi mogao biti Realme X9 Pro. Ovaj telefon trebao bi biti dio nove Realme X9 serije, a pored njega trebao bi biti predstavljen i obični Realme X9.
O Realme X9 Pro do sada nismo imali priliku saznati mnogo detalja, no nagađanja su da bi on mogao biti prvi Realme telefon sa 108 MP kamerom. Telefon će navodno imati OLED ekran veličine 6,4“, a stopa osvježavanja ekrana bit će 120 Hz.
Gore pomenuti Dimensity 1200 bi kod Realme X9 Pro telefona trebao biti uparen sa do 12 GB LPDDR5 RAM-a i 128/256 GB prostora za unutrašnju pohranu, a telefon bi se trebao isporučiti s Androidom 11 i Realme UI 2.0.
Nadamo se da ćemo u narednim danima i sedmicama imati više informacija o ovom telefonu.
