Kineska kompanija Realme u posljednje vrijeme zauzima sve bolji položaj na tržištu pametnih telefona, a kompanija nudi telefone koji daju itekako dobar omjer uloženo-dobijeno. Nedavno su predstavljeni Realme 7 i Realme 7 Pro, a sutra će biti predstavljen Realme 7i. No, sada je otkriveno da Realme radi i na jednom uređaju visoke klase, ili možda čak i na više njih, a koji bi bili sastavni dio jedne flagship serije.
Naime, izvršni direktor kompanije Realme Xu Qi, na popularnoj kineskoj društvenoj mreži Weibo objavio je fotografiju koja sugeriše da će Realme uskoro predstaviti flagship telefon kojeg će pokretati Qualcomm Snapdragon 875 čipset.
Inače, Qualcomm Snapdragon 875 čipset trebao bi biti predstavljen do kraja ove godine, a prvi telefoni koje će pokretati ovaj čipset bit će predstavljeni u prvom kvartalu sljedeće godine. Ovaj će čipset proizvoditi južnokorejski Samsung, a ne tajvanski TSMC, kako je to bio slučaj sa zadnja tri flagship čipseta iz američke kompanije. Naime, Qualcomm i Samsung potpisali su govor koji je navodno vrijedan čak 1 milijardu američkih dolara. Samsung je već proizvodio Snapdragon 820 i Snapdragon 835, dok je posljednja tri flagship čipseta iz Qualcomm-a (Snapdragon 845, Snapdragon 855 i Snapdragon 865) proizvodio TSMC.
Qualcomm je početkom sedmog mjeseca predstavio Snapdragon 865 + koji je nadograđena verzija Snapdragon 865. Snapdragon 865+ nudi 10% poboljšanja performansi u odnosu na obični Snapdragon 865. Tako sada glavna CPU jezgra ide do 3,1 GHz, što je 10% više u odnosu na 2,84 GHz takt kod Snapdragon 865 čipseta. Također, i Adreno 650 GPU je overclockan i nudi 10% bolje performanse u odnosu na prethodnika. Pored toga, Snapdragon 865 Plus prelazi na FastConnect 6900 u odnosu na FastConnet 6800 kod Snapdragona 865. Ovo omogućava podršku za najnoviji Wi-Fi 6E koji radi u opsegu od 6 GHz za postizanje brzina od 3,2 Gbps i latencije ispod 3 ms.
