Qualcomm je poprilično iznenadio cijelu javnost kada je umjesto Snapdragona 875, prošle godine predstavio Snapdragon 888 i promijenio imenovanje svojih flagship čipova. Qualcomm je imao dobar razlog za to, a to je razlikovanje od Snapdragon 860 i 870 čipa, kao i uvođenje novih Cortex-X1 jezgri. Prema izvorima, njegov nasljednik će se zvati Qualcomm Snapdragon 898, a evo kakve će specifikacije imati.
Ovoga puta, dežurni leaker IceUniverse je podijelio nove informacije o specifikacijama novog Snapdragon 898 čipa. On tvrdi da će Qualcomm Snapdragon 898 imati novu Cortex-X2 jezgru takta 3.09GHz što će donijeti 16% veću brzinu od Cortex-X1 jezgre u Snapdragonu 888.
Iz ostalih izvora, Snapdragon 898 bi trebao biti izrađen u 4nm proizvodnom procesu kojeg će i ove godine proizvoditi Samsung, a da će Snapdragon 898+ zapravo izraditi TSMC tek sredinom iduće godine. Kad smo već kod datuma, Snapdragon 898 bi trebao biti predstavljen krajem ove godine, a telefoni s istim bi trebali stizati najdalje na početku 2022.
Ove godine, Snapdragon 898 bi trebao imati drukčiji raspored jezgri i to kombinacija 1 + 3 + 2 + 2 ( umjesto 1 + 3 + 4). Tako bi novi čip trebao imati jednu Cortex-X2 najbržu jezgru, 3 Cortex-A710 jezgre, 2 Cortex-A510 jezgre te još dvije Cortex-A510 jezgre na nižem taktu. Mi se samo nadamo da se Snapdragon 898 neće pregrijavati kao njegov prethodnik.
Nudi 5% bočlje perfomanse, i 70 stepeni temperature, ubit ce ga novi exynos ko zeca