Qualcomm sa svojim izmjenama referentnih ARM čipova zapravo ne proizvodi iste čipove, nego posao proizvodnje iz godine u godinu prepušta TSMC-u ili Samsungu. Njihov idući flagship čip, barem prema leakeru IceUniverseu, će se zvati Snapdragon 895 te će iza njega stići i Snapdragon 895+, ali ove godine bi se dva čipa mogli značajno razlikovati.
Naime, prema IceUniverseu, Snapdragon 895 će proizvesti Samsung u 4nm proizvodnom procesu, dok će Snapdragon 895+ proizvesti TSMC u jednakom proizvodnom procesu. Naravno, 4nm proizvodni proces je više oznaka za marketinšku priču nego za stvarnu veličinu tranzistora, no to sada nije ni bitno. Samsung će proizvesti idući Qualcomm Snapdragon flagship čip, a to bi zapravo mogle biti loše vijesti.
Kako Samsung zaostaje za TSMC-om u pogledu kvalitete čipova koje proizvode (barem kada se radi o ARM čipovima za telefone), Snapdragon 895 bi mogao imati ustaljene „Samsungovske“ probleme. Uzmite kao primjer Snapdragon 888 kojeg je također proizveo Samsung. Isti čip ima probleme s pregrijavanjem i spuštanjem brzine radi kontroliranja temperature, a slične probleme su imali i Samsungovi vlastiti Exynos čipovi.
Snapdragon 865 koji je prethodio 888-ici nije imao ovakve probleme, a gle čuda, proizveo ga je TSMC. Tako bi Snapdragon 895+ kojeg će također proizvesti TSMC (prema glasinama) mogao biti daleko bolji čip od Snapdragona 895 unatoč gotovo identičnim specifikacijama s očekivano blago višim taktovima CPU jezgri.
Iskreno se nadamo da je trenutna situacija s pregrijavanjem Snapdragona 888 bliža implementaciji Cortex-X1 jezgri koje Samsung i Qualcomm već žele mijenjati, nego Samsungovom proizvodnom procesu.
Glup clanak, ne pregrija va se cpu radi proizvodjaca nego radi arhikteture, bas dugo vecu glupost nisam procitao, sto se onda exynos 2100 ne pregrijava, a i sd 865 se pregrijavao u dosta mobitela, vise je rijec o fukarski rijesenom sistemu hladjenja da bi ostala niska cijena nego to vese glupo objasnjenje