Američka kompanija Qualcomm početkom posljednjeg mjeseca prošle godine predstavila je čip visoke klase za ovu godinu – Snapdragon 888. Qualcomm je sada tradicionalno predstavio i poboljšanu verziju ovog čipa, koji će pogoniti većinu flagship uređaja koji budu predstavljeni u nastavku godine, radi se o Snapdragonu 888+.
Snapdragon 888+ gotovo je identičan kao i obični Snapdragon 888, no tu je veoma bitna promjena, a sada super moćna Cortex-X1 jezgra radi na taktu od čak 2,995 GHz, što je skok sa 2,84 GHz koliki je maksimalni takt ove jezgre na Snapdragonu 888. Pored nje, ostale jezgre su identične, a to podrazumijeva 3 Cortex-A78 jezgre na taktu od 2,45 GHz i Cortex-A55 jezgre taka od 1,8 GHz.
Druga promjena u odnosu na Snapdragon 888 je u pogledu DSP-a, te sada Hexagon 780 AI procesor donosi do 32 TOPS-a, za razliku od 26 TOPS-a na običnom Snapdragonu 888.
Ostatak specifikacija je identičan kao i kod Snapdragona 888, a to podrazumijeva Adreno 660 GPU. Kada je riječ o obradi fotografija, ISP može hvatati do 120 sličica u sekundi u rezoluciju od 12 MP, te podržava rezolucije senzora od 200 MP. LPDDR5 koji se može upariti s ovim čipom ide na maksimalni takt do 3200 MHz, a za povezivost je tu X60 5G modem s najvećom brzinom od 7,5 Gbps i FastConnect 6900.
Predstavnici kompanija Asus, Xiaomi, Motorola i Vivo već su potvrdili da će uskoro predstaviti pametne telefone s ovim čipom, a očekuje se da će se to desiti u trećem kvartalu ove godine.
888 se grije kao pegla, a na ovome mozes jaja peci