Bežično punjenje je jedna od onih stvari koja je već neko vrijeme na tržištu ali nikako da dogura do širih masa. Nokia je bila prvi proizvođač koji je masovno gurao tu tehnologiju koristeći tzv. Qi standard. Qi je danas najrasprostranjeniji standard za bežično punjenje i možemo ga vidjeti u velikom broju uređaja, čak i u trenutno najpopularnijem Android uređaju – Samsung Galaxy S6.
Jedan od problema sa trenutnom implementacijom bežičnog punjenja je to što ne radi sa uređajima koji imaju metalno kućište. Qualcomm je sada razvio tehnologiju pod nazivom WiPower koja omogućava baš to. WiPower je zasnovan na Rezedence standardu koji je razvijen od strane “Alliance for Wireless Power” (A4WP) čiji su članovi Samsung, Intel, Microsoft, LG, Asus, Lenovo, Motorola, Qualcomm i mnogi drugi. Punjenje će raditi jednako dobro kao i ono na uređajima sa drugim materijalima tako da tu nemamo brige. Ako vas zanima više detalja o tehnologiji koja se krije iza ove inovacije svakako posjetite Qualcommovu WiPower web stranicu.
