Apple je nedavno predstavio iPhone 15 seriju. Pro modeli tradicionalno stižu sa impresivnijim specifikacijama u odnosu na obične modele. Međutim, iako su bolji i skuplji, ovih dana su se pojavile informacije da se Pro modeli pregrijavaju. Poznati leaker Kuo Ming-Chi otkrio je mogući razlog ovog pregrijavanja.
Prve glasine ukazivale su na to da je razlog pregrijavanja iPhone 15 Pro modela TSMC-ov 3 nm čip, jer se navodno radi o čipu nižeg kvaliteta u odnosu na ranije čip koji pokreće ranije iPhone modele. Ipak, poznati leaker Kuo Ming-Chi poriče te glasine.
Tako on navodi da problemi sa pregrijavanjem nisu povezani sa TSMC-om 3 nm tehnologijom, već da je riječ o drugom izvoru problemu. Kako navodi, glavni uzrok pregrijavanja iPhone 15 Pro modela jesu kompromisi napravljeni u dizajnu termalnog sistema kako bi se postigla manja težina, kao što je smanjena površina rasipanja toplote i upotreba titanijumskog okvira, što negativno utiče na toplotnu efikasnost.
Dakle, Kuova teorija znači da je Apple u sprječavanju toga da iPhone 15 Pro modeli budu teški, napravio neke kompromise koji su doveli do pregrijavanja. U poređenju sa iPhoneom 14 Pro, Apple je težinu iPhonea 15 Pro smanjio za 19 grama, ali s druge strane, napravio je problem s pregrijavanjem, posebno u kombinaciji sa novim titanijumskim okvirom.
Ovaj leaker predviđa da će Apple vjerovatno riješiti problem ažuriranjem softvera, ali i ovo bi moglo rezultirati kompromisom i to potencijalnim smanjenjem performansi A17 Bionic čipa, kako bi se temperature držale pod kontrolom.
U svakom slučaju, neophodno je da Apple što prije riješi ovaj prilično ozbiljan problem.
