MediaTek se zaista popravio u zadnjih nekoliko godina te su još od svoje Helio G linije čipova počeli nuditi zaista konkurentne performanse za znatno nižu cijenu od ostalih. Iako njihovi Dimensity čipovi nisu još toliko popularni u Europi (jer je stiglo malo telefona koji ih koriste), MediaTek i dalje snažno napada Qualcomm koji je ovih dana u problemima zbog nestašice modema te ne može proizvesti dovoljno čipova.
Tako je MediaTek Dimensity 900 čip koji uskoro stiže, a razvaljuje skoro cijelu Qualcomm Snapdragon 700 seriju.
MediaTek Dimensity 900 je mid-range čip koji se po performansama smjestio točno između Qualcomm Snapdragona 768G i Snapdragona 780G koji je ipak iznad sviju u svojem rangu. Ako vam brojke AnTuTu Benchmarka išta znače, Dimensity 900 postiže 480,000 bodova, Snapdragon 768G postiže 440,000 bodova, a najsnažniji Snapdragon 780G postiže 540,000 bodova.
Sve su to visoke brojke i definitivno razlike među njima ne znače previše (osim možda Snapdragona 780G koji ima znatno brže vrste jezgri), ali je lijepo vidjeti da je MediaTek postao uhodani igrač.
Službeno, Dimensity 900 još nije predstavljen, a navodno stiže kao nadogradnja na popularan Dimensity 820 čip. Inače, većina Dimensity čipova konkurira upravo Snapdragon 700 seriji, no recenzenti su primijetili da ih u nekim stvarima redovno ostavljaju u prašini (brzina u radu), a u drugima daleko kaskaju (obrada fotografije i snimanje video zapisa). Nadamo se samo da će što više telefona s njihovim čipovima stići i u naše krajeve da sami isprobamo i usporedimo čipove u ovom itekako pretrpanom cjenovnom rangu.
