Počevši sa Helio X10 čipsetom Mediatek je napokon krenuo sa normalnim nazivima za svoje čipsete koji ne sadržavaju oznake koje lome jezik svaki puta kada ih probate izgovoriti. Helio X10 ujedno je bio i veliki uspjeh za kompaniju jer smo ga viđali u velikom broju pametnih uređaja, a za to je dobrim dijelom bio zaslužan Qualcomm sa svojim notornim Snapdragonom 810 koji je pogurao neke kompanije prema Mediatekovim rješenjima. Ove godine imamo nasljednika u vidu Helio X20/Helio X25 koji pak trenutno živi u sjeni ultra popularnog Snapdragona 820 no vidjeti ćemo što donosi drugi dio godine kada čipset bude šire dostupan.
Helio X30 pak bi trebao biti puno veća prijetnja za konkurenciju ako je vjerovati svemu što smo do sada čuli od kompanije. Prvo smo prije par mjeseci imali izjave CEO-a kompanije da će Helio X30 biti ravnopravan ili jako blizu svojoj konkurenciji, a sada se u priču pridružio COO kompanije Zhu Shangzu koji je u intervjuu otkrio neke detalje o tom nadolazećem čipsetu.
Zahvaljujući njemu sada je potvrđeno da će X30 biti rađen na TSMC-ovom 10nm proizvodnom procesu što će sigurno značiti nižu potrošnju energije i samim time manje zagrijavanje. Usporedbe radi trenutni Helio X20 rađen je na 20nm procesu, a Qualcomm-ov Snapdragon 820 na Samsungovom 14nm Finfet proizvodnom procesu.
Vraća nam se i PowerVR GPU iako još nije poznato točno koji. Razlog za njegov odabir su bolje performanse i potrošnja energije u odnosu na ARM MALI GPU – barem tako tvrdi Zhu. Tu je još i podrška za LPDDR4 RAM s podrškom za module do 8 GB, podrška za UFS 2.1 i podrška za Cat 10, 11 i 12. Sve ovo se do u detalj poklapa sa procurenim specifikacijama koje smo vidjeli prije nekih četiri mjeseca. Opet je naravno u pitanju 10-jezgreni procesor a imamo 2 x A73 (2.8 Ghz), 4 x A53 (2.2 GHz) i 4 x A35 (2.0 Ghz) jezgre.
Nije otkriveno kada Helio X30 ide u masovnu proizvodnju, ali u prvim proizvodima ćemo ga vjerovatno ugledati u drugom kvartalu sljedeće godine.
Hvala sve to u stvari djeluje jako loše te MTK se još uvjek ponaša kao magarac. Po prvi put imamo da velika jezgra (A73) može zadržati potrošnju na zadovoljavajućem nivou da isključuje potrebu za malim (A53, A35) a MTK opet gura tri klustera sa 10 jezgri umjesto da ide sa Quad A73 te dual dedicated A35 klusterom za offload te sleep. Naravno još uvjek guraju i potrošnju nebu pod polako sa tako visokim frekvencijama. Poređenja radi ARM je savjetovao te i radio prototipe za svoj POP A73 na MTSC 10nm FinFET-u na 1.8GHz i to kao gornju granicu kad je u pitanju prihvatljiva potrošnja za isti. Ko posluša preporuke ove godine imat će najbolji SoC dizajn iduće. Kad je GPU u pitanju Imagination je bio lead sa svojom novom Power VR serijom koja je 20% manja a ostvaruje iste performanse no uzme li se u obzir novi Mali ARM G73… Pročitaj više »
Iskreno, i ja sam ostao “paf” kada sam vidio 2.8 GHz iako nisam obraćao pažnju kolika je preporuka ARM-a. Sada kada si mi to rekao odluka mi je još čudnija. O deca-core dizajnu neću ni pričati, sam si sve rekao. HiSilicon se dobro drži ARM-ovih prepruka ali za sada im ne pomaže puno, barem van Huawei-a (po pitanju prodaje naravno). Za efikasnist novog MALI GPU-a nisam znao, pa svakako hvala na tim informacijama 😉
ARM je radio tapeout za TSMC 10nm FF+ na 1.8 GHz jer vjerovatno je to plafon onoga dok ne počne strašno curiti i potrošnja preko toga raste maltene trigonometrijskom progresijom.
Može on ići do 2.8 ali će recimo dva na 1.8 ipak bit brža a trošiti u pola manje…
Ono što je stvarno iznenađenje i predstavlja teach vjest godine je nova ARM-ova GPU arhitektura.
http://www.anandtech.com/show/10375/arm-unveils-bifrost-and-mali-g71
Ugodno čitanje. ?
Ni oval članak nije dotakao sve to jest npr Compute mogućnost primjene i td.