Kompanija Intel danas je objavila da je zaključila veliko partnerstvo sa kompanijom Arm, koje će omogućiti proizvođačima čipova da izgrade SoC-ove na Intelovom 18A procesu. Riječ je o značajnom projektu za dugi niz godina.
Saradnja između dvije kompanije fokusirat će se najprije na dizajnu čipova za pametne telefona sa CPU jezgrama baziranim na Arm-u, a zatim će se prijeći na automobile, IoT, podatkovne centre, zrakoplovne i vladine aplikacije.
Kupci Arm-a, koji dizajniraju svoje čipove na Cortex CPU jezgrama, moći će da koriste Intelove tranzistorske tehnologije za poboljšanu snagu i performanse, navodi se u saopštenju za medije kojeg su objavile obje strane.
Pat Gelsinger, izvršni direktor Intel Corporation, rekao je da će ovaj „višegeneracijski sporazum“ proširiti vidike za kompanije koje žele koristiti procesnu tehnologiju sljedeće generacije.
Intel će osigurati livnicu za dizajnere čipova, dok će Arm osigurati kooptimizaciju tehnologije dizajna (DTCO) kako bi omogućio rasterećeniji tok procesa i poboljšanje snage, performansi i ostalog za jezgre Arm-a.
Ovo partnerstvo dio je DM 2.0 strategije, u kojoj Intel ulaže velika sredstva u proizvodne kapacitete širom svijeta, uključujući proširenja u Sjedinjenim Američkim Državama i Evropskoj uniji. Takav potez bi trebao uravnotežiti lanac nabavke.
Intel 18A procesna tehnologija je u osnovi 1,8 nm tehnologija. A označava Angstrom, mjernu jedinicu dužine koja je korak ispod nanometra, ili stomilioniti dio centimetra. Ovakva tehnologija dovest će do još manjih čipova, ali s većom gustoćom tranzistora. Intel A18 proces stiže sa dvije revolucionarne tehnologije, PowerVia za optimalnu isporuku energije i RibbonFET fate all around (GAA) tranzistorsku arhitekturu za optimalne performanse i snagu.
