Samsung je zvanično predstavio svoj najnoviji čip za pametne telefone – Exynos 2500. Iz Samsunga navode da on donosi niz značajnih unaprjeđenja u odnosu na prethodnu generaciju.
Čip je izrađen na drugoj generaciji Samsungove 3nm Gate-All-Around (GAA) tehnologije, što omogućava bolje upravljanje toplotom i smanjuje debljinu čipa zahvaljujući FOWLP (fan-out wafer-level packaging). Samsung tvrdi da je potrošnja energije znatno smanjena, dok su performanse porasle.
CPU koristi tri-klastersku arhitekturu baziranu na najnovijim Arm jezgrama: jedna Cortex-X925 na 3.3 GHz, dvije Cortex-A725 na 2.74 GHz, pet A725 na 2.36 GHz i dvije Cortex-A520 jezgre na 1.8 GHz. Ukupno, procesor ima 10 jezgri, a CPU performanse su poboljšane za 15% u poređenju s Exynosom 2400.
Na grafičkoj strani, Exynos 2500 koristi novi Xclipse 950 GPU koji je razvijen u saradnji s AMD-om, koristeći RDNA 3 arhitekturu. GPU ima dvostruki shader engine i donosi do 28% bolje performanse u odnosu na prethodnika, s posebnim poboljšanjima u ray tracingu i renderiranju slika.
AI segment je također znatno unaprijeđen. Exynos 2500 ima 24K MAC NPU konfiguraciju (2-GNPU + 2-SNPU), koja omogućava obradu do 590 TOPS (triliona operacija u sekundi) – što je 39% više u odnosu na Exynos 2400. Čip podržava napredne AI funkcije kao što su generisanje slika, prevođenje u realnom vremenu i sažimanje teksta, sve offline uz zaštitu podataka.
U oblasti fotografije, čip podržava kamere do 320 MP, kao i dvostruke postavke 64 MP + 32 MP. Moguće je snimanje 8K videa pri 30 fps, a dekodiranje pri 60 fps. Novi ISP (image signal processor) donosi višeslojno i prostorno-vremensko uklanjanje šuma, te dinamičku kompresiju opsega.
Ostale karakteristike uključuju podršku za LPDDR5X RAM, UFS 4.0 skladište, kao i ekrane do 4K/WQUXGA pri 120Hz. Za povezivanje, tu su 5G (do 12.1 Gbps), NTN podrška, Bluetooth 5.4, Wi-Fi 7 i puna GNSS kompatibilnost.
Exynos 2500 je ušao u masovnu proizvodnju, a očekuje se da će prvi uređaj s njim biti Galaxy Z Flip 7, iako Samsung još nije to službeno potvrdio.
